隨著科技的快速發(fā)展，各行業(yè)公司發(fā)明了各式各樣的電子電器產(chǎn)品，在產(chǎn)品快速更替的浪潮中，各種產(chǎn)品正在迅速的往體積小型化，功能全面化發(fā)展，在科技高速發(fā)展的步伐中，同時對半導體器件的小型化，品種多樣化，功能全面化的前所未有的挑戰(zhàn)，近年來國內(nèi)半導體制造產(chǎn)能不斷擴張，半導體設(shè)備廠商加速成長。我們認為下游發(fā)展將拉動上游本地化配套需求，半導體設(shè)備零部件迎來高增長階段。
半導體設(shè)備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、靜電吸盤、硅電極、真空泵、氣體流量計、噴淋頭等產(chǎn)品，可分為機械類、電氣類、機電一體類、光學類等類別
半導體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。尤其是在機械手、真空規(guī)、部分光學類零部件等領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術(shù)差距。國內(nèi)企業(yè)在鈑金件、金屬件、腔體等機械類零部件領(lǐng)域已經(jīng)完成了一定程度的國產(chǎn)化，相較于一般的機械設(shè)備零部件，半導體設(shè)備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求較高等特點，需要兼顧強度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求，對廠商有著技術(shù)方面的挑戰(zhàn)。
例如中微公司生產(chǎn)一臺刻蝕機涉及的過程包括但不限于：
1）需要采購EFEM、機械手等零部件進行晶圓的傳遞，EFEM、機械手通常是以集成度較高的模組形式采購自Rorze等公司，而后由中微公司將其組裝為傳輸系統(tǒng)；
2）需要采購反應(yīng)腔體、噴淋頭、邊緣環(huán)、射頻發(fā)生器、螺絲、螺帽等零部件完成反應(yīng)系統(tǒng)的組裝，這些零部件通常是以集成度較低的零件的形式采購自靖江先鋒、MKS等公司；
3）需要采購氣體輸送相關(guān)的零部件，這些零部件通常是以系統(tǒng)的形式來自Ultra Clean Technology、Compart Systems等公司。
通過以上的例子，我們可以看出半導體設(shè)備公司采購的零部件種類繁多，既會采購一些集成度較高的模組、系統(tǒng)，其后續(xù)只要完成簡單的安裝過程即可；也會采購一些集成度較低的零件，由自己組裝為更加復雜的模組乃至系統(tǒng)。這些零部件既包括螺絲、螺帽、芯片、線路、工業(yè)電腦等標準品，也包括腔體、鈑金件等定制品。理論上，Texas Instruments等公司出品的模擬芯片有可能被用于半導體設(shè)備生產(chǎn)，屬于半導體設(shè)備零部件范疇。但本篇報告為方便討論，主要聚焦于這樣幾類公司：1）生產(chǎn)的零部件是定制品或偏向于定制品，應(yīng)用于半導體設(shè)備中，比如華亞智能（主要生產(chǎn)鈑金件）、新萊應(yīng)材（主要生產(chǎn)腔體、閥）；2）生產(chǎn)的零部件是標準品或偏向于標準品，既可以應(yīng)用于其他機械設(shè)備，也可以應(yīng)用于半導體設(shè)備，但由于應(yīng)用于半導體設(shè)備對產(chǎn)品要求較高，全球只有少數(shù)幾家企業(yè)能夠生產(chǎn)符合要求的產(chǎn)品，比如VAT（主要生產(chǎn)真空閥）、Zeiss（主要生產(chǎn)鏡頭組）。
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