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半導(dǎo)體材料行業(yè)深度:晶圓廠迎擴產(chǎn)潮,大國利劍國產(chǎn)替代前景可期

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  • 添加日期:2022年09月13日

美國《芯片法案》的頒布進(jìn)一步加大了對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的限制和封鎖,半導(dǎo)體材料自主可控將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要保證,未來有望加快驗證和導(dǎo)入新建晶圓廠。

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全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高,中國大陸增速最快。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到歷史新高的643億美元。分產(chǎn)品類型看,晶圓制造材料404億美元,占比62.8%;封裝材料239億美元,占比37.2%。分國家/地區(qū)看,中國臺灣147.1億美元,占比22.9%,為全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模最高的地區(qū);中國大陸119.3億美元,占比18.6%,市場規(guī)模從2006年至2021年增長超過4倍,增速最快;韓國/日本/北美/歐洲分別為105.7/88.1/60.4/44.1億美元,占比分別為16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

 

硅片/電子氣體/掩膜版/光刻膠及配套材料/封裝基板占比靠前。根據(jù)我們研究及測算,全球晶圓制造材料中,硅片(含SOI硅片)/電子氣體/掩膜版/光刻膠/光刻膠配套材料/(通用)濕電子化學(xué)品/CMP拋光材料/靶材占比分別為35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封裝材料中,封裝基板/引線框架/鍵合絲/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分別為59%/12%/12%/8%/5%/2%。

 

中國半導(dǎo)體材料仍然以中低端為主,部分高端材料實現(xiàn)突破??傮w而言,中國半導(dǎo)體材料但是歷經(jīng)多年發(fā)展,已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn),但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證,硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已經(jīng)取得突破并打入ASML、臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、意法半導(dǎo)體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應(yīng)鏈,但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo),并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。

 

中國大陸自主化率仍然較低,國產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)我們研究及測算,中國大陸半導(dǎo)體材料整體自主化率為10-15%,仍然較低。分產(chǎn)品看,晶圓制造材料自主化率<15%,其中硅片5-10%,電子氣體30%,掩膜版<1%,光刻膠<5%,(通用)濕電子化學(xué)品23%,CMP拋光材料<15%,靶材<10%;封裝材料自主化率<30%,其中封裝基板5%,引線框架40%。作為半導(dǎo)體上游核心支柱,半導(dǎo)體材料肩負(fù)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要使命,因此,面對自主化率較低的現(xiàn)狀,國產(chǎn)替代顯得尤為迫切與重要。隨著美國進(jìn)一步限制高端半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國,半導(dǎo)體設(shè)備零件加工要求精度較高,國內(nèi)設(shè)備研發(fā)企業(yè)需要加快腳步實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備零件及整機設(shè)備的自主可控!

 

中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)潮,半導(dǎo)體材料有望充分受益于國產(chǎn)化。受益于新能源車、光伏、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游需求拉動,各大晶圓廠紛紛公布了擴產(chǎn)計劃,中國大陸方面,中芯國際、華虹集團、晶合集成、粵芯半導(dǎo)體、長江存儲、士蘭微、華潤微、比亞迪、聞泰科技等廠商均計劃進(jìn)行不同程度的擴產(chǎn),絕大部分產(chǎn)能有望在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。我們認(rèn)為,隨著中國大陸新建產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn),半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來高景氣,有望帶動相關(guān)廠商加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈,提升自主化率,邁向高速成長期。

 

投資建議:美國《芯片法案》的頒布進(jìn)一步加大了對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的限制和封鎖,半導(dǎo)體材料自主可控將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全自主可控的重要保證,未來有望加快驗證和導(dǎo)入新建晶圓廠。


風(fēng)險提示:1、晶圓廠擴產(chǎn)、資本開支不及預(yù)期;2、產(chǎn)品研發(fā)、下游需求不及預(yù)期;3、全球地緣沖突加劇、新冠疫情反復(fù)。

 

(來源:五礦證券)

 

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