半導體設備定義：半導體設備是指用于制造各類半導體產品所需的生產設備，也包括生產半導體原材料所需的其他類機器設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節。其中生產半導體的核心專用設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動整個產業的發展。
半導體設備分類：半導體設備可分為 前道設備（晶圓制造）和 后道設備（封裝與測試）兩大類。前道設備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應的核心專用設備包括 硅片加工設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備、量測設備 等。后道設備則包括 封裝設備 和 測試設備。
前道設備占主要部分。設備投資一般占比 70~80%，當制程到 16/14nm 時，設備投資 占比達 85%；7nm 及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產線上前道、封裝、 測試三類設備分別占 85%、6%、9%
測試需求高增長。半導體設備 2013~2018 年復合增長率為 15%，前道、封裝、測試設 備增速分別為 15%、11%、16%。增速最快的子項目分別為刻蝕設備（CAGR 24%） 和存儲測試設備（CAGR 27%）。根據 SEMI，2021年全球半導體測試設備市場規模達到 77.9 億美金，同比增長 29.6%，預計 2022 年市場規模進一步增長至 81.7 億美金。
全球設備五強占市場主導角色。全球設備競爭格局，主要前道工藝（刻蝕、沉積、涂膠、 熱處理、清洗等）整合成三強 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻機龍頭 ASML 市占率 80%+；過程控制龍頭 KLA 市占率 50%。根據 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大廠商 2021 年收入合計 788 億美元，占全球市場約 77%。
隨著芯片納米進程接近摩爾定律極限，半導體設備精密度要求越來越高，國產半導體設備及半導體設備關鍵零部件國產化任重而道遠，我們需要更多的資本投入及技術的突破以帶來的設備國產化的變革！
資料來源：知乎行行查，國盛證券研究院
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