“成功了！終于成功了！”
一聲聲激動的吶喊聲打破了今年仲夏一個夜晚的寧靜，與這份寧靜形成強烈對比的，是科研人員內心的熾熱。爍科中科信設備研發中心的研發團隊日以繼夜攻關，困擾已久的高能離子注入機核心技術難關終于實現突破。
高能離子注入機是離子注入機中技術難度最大的機型
作為集成電路芯片制造進程中的關鍵設備，離子注入機設備的研制難度極大，我國研制基礎也較為薄弱。懷揣科技報國的理想，中國電科的研發團隊向關鍵裝備研制不斷發起挑戰，經過艱苦的努力，在成千上萬遍實驗模擬后，相繼實現了中束流、大束流、高能、特種應用及寬禁帶半導體等全譜系離子注入機自主創新發展。
2022年上半年，中國電科CMP設備可謂捷報頻傳。200毫米化學機械拋光（CMP）設備國內市場占有率大幅提升，300毫米CMP設備累計流片數萬片，CMP設備銷售收入、利潤均遠超去年同期……
CMP是芯片制造的關鍵設備之一，因其高精度、高密集的技術要求，成為集成電路裝備界的“天花板”。中國電科黨組高度重視CMP研制工作，黨組書記、董事長陳肇雄多次召開專題會議研究推進，并勉勵團隊厚植原始創新能力，打好關鍵核心技術攻堅戰。中國電科團隊勇挑使命，上下同心、合力攻堅，在陰晴冷暖、夏蟬冬雪、晨暮交替的時光片段中，廣灑勠力研發的辛勤汗水，通過苦研算法、反復推演、耐心驗證，于2017年成功研發出國內首臺擁有完全自主知識產權的200毫米CMP商用機，經嚴格的“馬拉松”測試，最終上線集成電路大生產線。今年上半年這份沉甸甸的成績單凝聚了中國電科團隊無數的心血與汗水。
近年來，中國電科積極布局集成電路制造裝備、寬禁帶半導體等一批重點產業領域，成效顯著：圍繞支撐集成電路產業發展的電子制造裝備領域、電子功能材料領域，中國電科已形成離子注入機、CMP等拳頭產品，集成電路關鍵制造裝備產業規模化、產品系列化步伐明顯加快，關鍵領域保障能力不斷增強，有效提升產業鏈供應鏈現代化水平；聚焦半導體制造、半導體應用，中國電科連續攻克數百項關鍵核心技術，填補了產業鏈空白；著力打造本土集成電路和寬禁帶半導體裝備驗證平臺，封裝組裝、新能源、新型顯示裝備及其智能制造集成服務核心競爭力優勢不斷提升。
消息來源：eet-china
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