1、半導體產業分類
半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，市場規模達到2,753 億美元，占半導體市場的81%。由于半導體產品中大部分是集成電路，因此二者常常被混為一談，在此特別說明二者的異同，以免混淆。
圖1 半導體產業分類
 2、產業鏈環節
經過50 多年的發展，如今的半導體產業已經高度專業化。以集成電路（IC）產業為例來說明產業的分工。集成電路產業經過了幾十年不斷的發展與演變，在1970 年代以前，由系統廠商（System）和IDM 廠商主導，之后演變為IC 設計、晶圓代工和封裝測試為主導的垂直分工模式。隨著IC 產業規模的壯大，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，從封裝測試環節中分出測試，從IC 設計環節分出了專門提供IP 的廠商（如ARM）。
圖2 半導體產業鏈環節
 半導體設備和材料處于IC 產業的上游，為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。當前IC 產業的商業模式可以簡單描述為，IC 設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產品出售給系統廠商。IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業的核心環節，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此，在核心環節之外，集成電路產業鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、材料化學品等上游供應商。
圖3 半導體產業鏈制造流程
 圖4 半導體產業主要環節銷售額占比
3、下游需求
半導體產業的下游需求主要包括移動通信、計算機、存儲器、無線網絡、汽車電子、電視機和監測設備等。從下圖可以看出計算機和移動通信仍然是下游的主要需求，PC半導體銷售占比26%，移動通信占比14%，兩者合計占比達到40%。以VR、人工智能、汽車電子、工業電子等新領域半導體銷售占比合計25%。
圖5 半導體產業下游需求
 4、 景氣指標
a. B/B值
訂單出貨比（BOOK-To-Bill Ratio）是以未來設備訂購金額，除以現在實際付出的采購金額。該比值常用于半導體設備行業， 原因在于半導體設備的采購必須以長期訂單處理，BB值大于1，代表廠商接單良好，未來景氣樂觀；BB值跌破1則反映出廠商接單清醒在惡化當中。
圖6 BOOK-To-Bill Ratio
 資料來源：海通證券
b. 月度半導體銷售額和庫存周轉天數
圖7 半導體銷售額和庫存周轉天數
 資料來源：海通證券
5、行業特性
a. 半導體屬高端制造業，存短期供需易失衡屬性
b. 技術壁壘高，產業鏈上的諸多緩解都存在寡頭壟斷的局面
c. 技術密集、資金密集、知識密集
d. 高風險高回報
e.規模經濟
由于集成電路各主要環節的高端技術以及多數市場份額都掌握在國外龍頭手中，陸資公司作為追趕者僅憑內生發展很難實現彎道超車，因此外延并購成為推動我國集成電路行業發展的重要手段。
圖8 2015年中國半導體重大并購案例
 資料來源：東興證券
6、各環節上的標的公司
表1 半導體產業投資標的梳理
 7、行業競爭格局
a. 半導體設備
從全球范圍看，美國、日本、荷蘭是世界半導體裝備制造的三大強國，全球知名的半導體設備制造商主要集中在上述國家。根據SEMI 的統計，2014 年全球半導體設備市場規模為375 億美元，前十大半導體設備廠商的銷售額為351 億美元，市場占有率高達93.6%，行業處于寡頭壟斷局面。
表2 全球十大半導體設備商排名及相關收入
 b.半導體材料
與半導體設備市場不同的是，半導體材料市場更細分，單一產品的市場空間很小，所以，少有純粹的半導體材料公司。半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一個塊業務。盡管如此，由于半導體工藝的對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數幾家供應商可以提供產品。以半導體硅片市場為例，2013 年前四大硅片供應商分別占據全球市場份額的36%、29%、12%和8%，合計占據85%的市場份額，同樣處于寡頭壟斷的局面。在半導體光刻膠市場，也是類似的情況。
圖9 全球半導體光刻膠市場份額
 c. 半導體封測
圖10 2014年全球前十大集成電路封測企業收入（百萬美元）
 資料來源： 海通證券
圖11 2014年全球DRAM存儲器市場格局（百萬美元）
 圖12 2014年全球NAND存儲器市場格局（百萬美元）
 資料來源： 海通證券 | 
